製程優勢

SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技術）製程相較於傳統的通孔插件（Through-hole）技術，在電子製造領域具有顯著的優勢，以下為 SMT 製程的主要優勢說明：

產品小型化與輕薄化

SMT使用小型、輕量的 SMD 元件，使電子產品更小更輕，適用智慧型手機、平板、穿戴裝置等。

高密度組裝

SMT 提高電路板元件密度，提升功能與整合度，適用於電腦主機板、高階顯示卡等產品。

生產效率與自動化

SMT 製程自動化，減少人工，提高生產效率與一致性，適合大批量生產並降低成本。